金屬掩膜版的運(yùn)作原理在于當(dāng)高能激光束穿透掩膜版預(yù)設(shè)的微米級孔陣時，可在工件表面同步投射出數(shù)百個相同圖案，如同印章般實現(xiàn)瞬時批量標(biāo)記。這種并行加工模式相較傳統(tǒng)逐點掃描方式，效率提升可達(dá)數(shù)十倍，尤其適用于半導(dǎo)體晶圓芯片定位、電子元件批次號標(biāo)記等需要重復(fù)高頻作業(yè)的場景。
其核心優(yōu)勢體現(xiàn)在兩個方面：一是突破性的加工精度，采用超薄不銹鋼或鎳合金基材，激光切割形成微米級圖形邊緣，加工精度可達(dá)到±10μm，確保標(biāo)記線條清晰銳利；二是卓越的工藝適配性，金屬材質(zhì)耐高溫、抗變形的特性，使其能承受千瓦級激光器的持續(xù)照射，在精密作業(yè)中展現(xiàn)獨(dú)特價值。
