激光打標(biāo)憑借其打標(biāo)精度高、不易擦除、打標(biāo)速度快等明顯優(yōu)勢首先走入了各行各業(yè)，在半導(dǎo)體行業(yè)中自然也離不開打標(biāo)，然而半導(dǎo)體行業(yè)中的打標(biāo)又有其特殊的需求，晶圓級打標(biāo)便是其中一種。晶圓級打標(biāo)主要應(yīng)用于WL-CSP(WaferLevel-Chip Scale Package)晶圓的在晶圓背面每個die的襯底上打標(biāo)，確保了每一顆芯片的可追溯性，打標(biāo)完成后再切割成單個芯片。
因為晶圓到了打標(biāo)這道工序的時候晶圓的流片已經(jīng)完成，晶圓已十分寶貴，所以對打標(biāo)設(shè)備提出了更高的要求，主要體現(xiàn)在：(1)晶圓趨于輕薄化打標(biāo)需要做到針對不同材料的打標(biāo)深度控制的且打標(biāo)字體清晰；(2)晶圓的尺寸越做越小對于定位精度和字體大小提出了更高的要求；(3)薄晶圓在打標(biāo)過程中的傳動及輸送變得十分困難，如何處理這個過程變得關(guān)鍵。目前行業(yè)內(nèi)使用比較多的晶圓級打標(biāo)設(shè)備是EO Technics的CSM-3000系列。近幾年由于晶圓級WL-CSP封裝方式的興起，對于晶圓級打標(biāo)的需求越來越強(qiáng)烈，國內(nèi)外知名的激光設(shè)備公司也紛紛研發(fā)晶圓級打標(biāo)設(shè)備以及其替代方案。
當(dāng)然除了晶圓級打標(biāo)外在半導(dǎo)體行業(yè)還有其他很多打標(biāo)的應(yīng)用，比如說封裝后器件表面的打標(biāo)、晶圓片序列號的打標(biāo)等等。
