在科技飛速發(fā)展的今天，芯片作為各類電子設備的核心部件，其制造工藝的精度和質(zhì)量至關重要。在芯片制造過程中，經(jīng)常需要去除芯片表面的塑料體，而紫外激光打標機憑借其獨特的優(yōu)勢，成為了這一領域的得力助手。
紫外激光打標機采用 355nm 波長的紫外激光器，運用三階腔內(nèi)倍頻技術研發(fā)而成。其工作原理基于短波長的紫外激光能夠直接打斷物質(zhì)的分子鏈。當對芯片塑料體進行處理時，聚焦的紫外激光束作用于塑料體表面，使塑料分子與物體分離，從而實現(xiàn)去除塑料體的目的。與傳統(tǒng)長波激光產(chǎn)生的表層物質(zhì)蒸發(fā)露出深層物質(zhì)的方式不同，紫外激光打標機的這種冷加工方式，能在很大程度上降低材料的機械變形，加工熱影響區(qū)微乎其微。
那么，紫外激光打標機在去除芯片塑料體方面有哪些顯著優(yōu)勢呢？首先，它聚焦光斑小，能夠?qū)崿F(xiàn)超精細加工，這對于芯片這種高精度要求的部件為關鍵，能準確去除塑料體，而不損傷芯片的其他部分。其次，由于是冷加工，熱影響區(qū)域小，不會產(chǎn)生熱效應，避免了材料燒焦問題，保證了芯片的性能不受熱影響。再者，紫外激光打標機的標記速度快、效率高，能滿足大規(guī)模芯片生產(chǎn)的需求。同時，其整機性能穩(wěn)定，體積小，功耗低，節(jié)省了生產(chǎn)空間和能源成本。
在實際操作中，利用紫外激光打標機去除芯片塑料體時，首先要根據(jù)芯片的類型和塑料體的材質(zhì)、厚度等，設置激光的功率、脈沖寬度、頻率等參數(shù)。接著，將芯片準確放置在工作臺上，調(diào)整好激光束的位置和聚焦點。啟動設備后，紫外激光束按照預設路徑對芯片塑料體進行掃描去除。在去除過程中，還可配合吸塵裝置，及時清理產(chǎn)生的塑料碎屑，保證工作環(huán)境的清潔，避免碎屑對芯片造成二次污染。
紫外激光打標機去除芯片塑料體的應用十分廣泛。在集成電路制造中，能幫助芯片制造商效力高、準確地完成芯片封裝前的預處理工作；在芯片維修領域，可用于去除損壞芯片上的塑料體，以便對內(nèi)部電路進行修復。 總之，紫外激光打標機在芯片塑料體去除方面展現(xiàn)出了好的性能，為芯片制造和相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了強有力的支持。
