在高端精密制造、半導(dǎo)體加工、科研實(shí)驗(yàn)等領(lǐng)域，超快激光技術(shù)正成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心動(dòng)力。深圳市杰普特光電股份有限公司作為中國激光領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，始終以自主創(chuàng)新為引擎，杰普特與國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)合作攻關(guān)的SESAM材料器件關(guān)鍵技術(shù)取得顯著成果，成功推出基于自研SESAM材料的鎖模皮秒激光器，以更穩(wěn)定、更高效、更精準(zhǔn)的性能賦能高端精密智造，標(biāo)志著在SESAM鎖模激光器上，成功實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵核心器件的國產(chǎn)化替代！
更穩(wěn)定、更高效、更精準(zhǔn)
核心優(yōu)勢
01 自主可控，技術(shù)突圍
與國內(nèi)科研機(jī)構(gòu)合作，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵器件100%國產(chǎn)化，擺脫進(jìn)口依賴。
自研SESAM模塊具備更高的損傷閾值和更長的使用壽命，確保激光器在嚴(yán)苛工業(yè)環(huán)境中長期穩(wěn)定運(yùn)行。
02 超強(qiáng)穩(wěn)定性與可靠性
SESAM鎖模方案具備更高抗干擾能力，輸出功率波動(dòng)＜1%，光束質(zhì)量（M²）接近理論極限，滿足高精度加工需求。
24h輸出功率曲線
03 精密加工，效率倍增
脈沖寬度：<10ps，熱影響區(qū)極小，適用于脆性材料（藍(lán)寶石、玻璃、陶瓷）和柔性材料（PI膜、OLED）的微米級(jí)加工。
重復(fù)頻率：支持單脈沖至MHz級(jí)可調(diào)，適配鉆孔、切割、表面處理等多場景需求。
能量穩(wěn)定性：±1%，顯著提升加工一致性和良品率。
自相關(guān)曲線
04 智能化與模塊化設(shè)計(jì)
內(nèi)置智能溫控與實(shí)時(shí)功率監(jiān)測系統(tǒng)。
支持脈沖開關(guān)（Pulse on Demand）與脈沖串功能（Burst Mode）
光機(jī)電一體化設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，易于集成控制，助力工業(yè)4.0升級(jí)。
應(yīng)用優(yōu)勢
杰普特皮秒激光器憑借其超短脈寬、超高峰值功率的獨(dú)特優(yōu)勢，已在多個(gè)高端制造領(lǐng)域大放異彩：
01 消費(fèi)電子
全面屏玻璃精密切割：邊緣光滑無崩邊。
攝像頭模組微孔鉆削：精度高，無熱損傷。
5G LCP天線精細(xì)加工：保持材料優(yōu)異性能。
03 新能源
鋰電池極片極耳無損切割：減少毛刺，提升安全性。
光伏硅片高效精密劃線：提高電池轉(zhuǎn)換效率。
05 金屬精密打標(biāo)
不銹鋼炫彩打標(biāo)：利用超快激光誘導(dǎo)表面精細(xì)結(jié)構(gòu)，呈現(xiàn)絢麗虹彩效果。
醫(yī)療器械深黑打標(biāo)：熱影響極小，標(biāo)記清晰牢固，可通過嚴(yán)格鹽霧測試。
奶粉罐鋁蓋高效打黑：對鋁材損傷小，速度快，對比度高。
02 半導(dǎo)體
晶圓隱形切割（Stealth Dicing）：提升芯片良率。
IC封裝缺陷精準(zhǔn)修復(fù)：不傷及周邊電路。
04 科研醫(yī)療
太赫茲波高效生成。
生物組織精準(zhǔn)消融：副作用小，恢復(fù)快。
06 玻璃創(chuàng)新打標(biāo)
玻璃表面直接打標(biāo)：可形成清晰白色或深色標(biāo)記。
玻璃下表面墊靶材打標(biāo)：利用不銹鋼靶材，實(shí)現(xiàn)深黑色高對比度標(biāo)記（工藝靈活多樣）。
不銹鋼打炫彩
醫(yī)療器械打黑
奶粉罐鋁蓋打黑
玻璃直接&墊靶材打標(biāo)
玻璃白色&深色打標(biāo)
精密切割
