微電子(集成電路)行業(yè)涉及上游材料、下游封裝和應(yīng)用廠商等，以及制造設(shè)備等。近年國(guó)家大力投資及扶持，引導(dǎo)行業(yè)集中、快速發(fā)展，進(jìn)而推進(jìn)微電子技術(shù)、人工智能、生物科技等高新技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。
現(xiàn)今，激光切割、打標(biāo)、焊接不僅在生產(chǎn)率方面高于傳統(tǒng)方式，且在質(zhì)量方面也得到顯著提高，擁有龐大的市場(chǎng)體量和廣闊的行業(yè)應(yīng)用。大族激光PCBA激光切割標(biāo)記項(xiàng)目中心在微電子行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出一系列高質(zhì)量智能化產(chǎn)品/裝備；推動(dòng)技術(shù)革新和突破，提供更多更好的適應(yīng)微電子行業(yè)智能化改造和數(shù)智轉(zhuǎn)型的解決方案，加速向價(jià)值鏈中高端躍升。
激光打標(biāo)
一、晶圓標(biāo)記
為滿足日益嚴(yán)格的品質(zhì)監(jiān)控和工藝提升要求，并確保在后續(xù)的制造、測(cè)試等工藝流程中能夠高效管理和追蹤晶圓，可通過(guò)高精度打標(biāo)機(jī)在晶圓或晶粒的表面上刻印清晰易讀的字符、一維碼或二維碼等獨(dú)特標(biāo)識(shí)。
每個(gè)標(biāo)識(shí)都包含了晶圓制造商的特定代碼、單片晶圓序列號(hào)等重要信息，以確保晶圓的唯一性和可追溯性，為整個(gè)生產(chǎn)流程提供了精確的識(shí)別和追溯依據(jù)。
推薦設(shè)備：全自動(dòng)晶圓激光標(biāo)記設(shè)備HDZ-9121
加工優(yōu)勢(shì)：
-全自動(dòng)作業(yè)模式，配備雙臂機(jī)械手，顯著提升加工效率。配備功率檢測(cè)系統(tǒng)及標(biāo)后檢測(cè)系統(tǒng)，確保加工效果的一致性。
-可選配Loadport/SMIF上料模塊，進(jìn)一步增強(qiáng)了設(shè)備的靈活性和實(shí)用性。
應(yīng)用場(chǎng)景：
（1）全自動(dòng)晶圓ID標(biāo)記、DIE標(biāo)記
（2）全自動(dòng)晶圓透膜標(biāo)記
（3）兼容晶圓正打、反打工藝
（晶圓標(biāo)記解決方案）
二、芯片開(kāi)封
推薦設(shè)備：BL5500芯片開(kāi)封機(jī)BL5500
加工優(yōu)勢(shì)：
-適用于高達(dá)99%的封裝材料，5Mp獨(dú)立的高分辨率攝像機(jī)實(shí)現(xiàn)精確定位，確保邦定線無(wú)損。
-專用開(kāi)封軟件，實(shí)時(shí)檢測(cè)開(kāi)封過(guò)程。
應(yīng)用場(chǎng)景：
（1）失效模式分析：芯片開(kāi)封后，可以對(duì)芯片內(nèi)部進(jìn)行詳細(xì)的電性測(cè)試和物理測(cè)量，以確定芯片失效的具體模式和機(jī)制。這些測(cè)試包括測(cè)量電壓、電流、功率消耗等參數(shù)，從而全面評(píng)估芯片的電性能。深入分析失效模式有助于了解芯片設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中可能存在的潛在問(wèn)題，并為改進(jìn)提供有價(jià)值的建議。
（2）故障定位：通過(guò)開(kāi)封，可以暴露出芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，使得技術(shù)人員能夠直接觀察和分析芯片的各種元件和連接。這對(duì)于準(zhǔn)確判斷故障點(diǎn)非常關(guān)鍵，開(kāi)封過(guò)程中可能采用激光鐳射和化學(xué)腐蝕等方法來(lái)移除封裝材料和封裝層，從而精準(zhǔn)地確定故障的位置和性質(zhì)。
（3）樣品制備與觀察：芯片開(kāi)封后，可以用于樣品的制備，方便后續(xù)在光學(xué)顯微鏡下進(jìn)行觀察和分析。通過(guò)觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，可以進(jìn)一步了解芯片的工作原理和性能特點(diǎn)。
（4）研發(fā)與實(shí)驗(yàn)：在芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)階段，開(kāi)封技術(shù)可以用于驗(yàn)證芯片設(shè)計(jì)的正確性和可靠性。通過(guò)觀察和分析開(kāi)封后的芯片，可以獲取更多的設(shè)計(jì)反饋和改進(jìn)建議。
（芯片開(kāi)封樣品）
三、芯片標(biāo)記
推薦設(shè)備：全自動(dòng)芯片封裝標(biāo)記設(shè)備HDZ-8222
加工優(yōu)勢(shì)：
-全自動(dòng)作業(yè)，大幅提升產(chǎn)品加工效率，具備標(biāo)前檢反、標(biāo)后檢測(cè)等功能，精準(zhǔn)控制加工效果，確保產(chǎn)品質(zhì)量。
-采用高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)及視覺(jué)定位系統(tǒng)，可滿足芯片封裝的高精度打標(biāo)要求。
應(yīng)用場(chǎng)景：
（1）定位和對(duì)齊：在半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中，對(duì)位標(biāo)記用于確保芯片的正確定位和對(duì)齊。芯片需經(jīng)過(guò)多次加工和處理步驟，如光刻、蝕刻、沉積等，每次加工都需要對(duì)芯片進(jìn)行定位和對(duì)齊，以確保各個(gè)層次的圖案正確相對(duì)于前一步驟的位置。
（2）防偽和追溯：實(shí)現(xiàn)芯片的防偽和追溯。這些技術(shù)可以在芯片上存儲(chǔ)唯一的標(biāo)識(shí)符或序列號(hào)，方便對(duì)芯片進(jìn)行識(shí)別和追蹤。這對(duì)于防止假冒偽劣產(chǎn)品流入市場(chǎng)、保護(hù)消費(fèi)者權(quán)益具有重要意義。同時(shí)，也可以幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的全程追溯，提高產(chǎn)品質(zhì)量和售后服務(wù)水平。
（IC標(biāo)記）
激光切割
一、SIP芯片開(kāi)槽
應(yīng)用場(chǎng)景介紹：SIP激光開(kāi)槽技術(shù)是一種在SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）芯片制造過(guò)程中廣泛應(yīng)用的技術(shù)。SIP激光開(kāi)槽技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)T型槽、I直通槽、V型槽、Y型槽等多種類型開(kāi)槽形貌的快速激光成型。這些復(fù)雜的開(kāi)槽形貌對(duì)于滿足SIP封裝的多樣化需求至關(guān)重要。
通過(guò)精確控制激光功率密度、切割速度和焦點(diǎn)位置等參數(shù)，確保了開(kāi)槽的精確度和一致性。開(kāi)槽后槽內(nèi)斷面光滑整齊，內(nèi)部無(wú)殘留，底面Cu層無(wú)損傷、無(wú)擊穿，確保了SIP封裝的結(jié)構(gòu)完整性和電氣性能。
激光開(kāi)槽技術(shù)相比傳統(tǒng)機(jī)械切割方法具有更高的加工精度和更快的加工速度，提升了SIP封裝的制造效率。同時(shí)，激光開(kāi)槽后的SIP封裝表面質(zhì)量好，無(wú)需進(jìn)行后續(xù)處理，可直接用于后續(xù)工序，進(jìn)一步提升了封裝品質(zhì)。
推薦設(shè)備：全自動(dòng)SIP激光切割設(shè)備HDZ-SCL200
加工優(yōu)勢(shì)：
-全自動(dòng)作業(yè)，采用自主研發(fā)的控制軟件、高精度運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、掃描振鏡及視覺(jué)定位系統(tǒng)。
-具備多拼板切割、自動(dòng)變焦、漲縮補(bǔ)償?shù)裙δ埽瑢?shí)現(xiàn)產(chǎn)品高精密加工。
（SIP芯片開(kāi)槽）
