“封”神時(shí)代
物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代迅猛發(fā)展，隨著新能源汽車、高端5G移動(dòng)終端、智能網(wǎng)聯(lián)、人工智能等應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場(chǎng)景與工藝需求不斷增長(zhǎng)，芯片的設(shè)計(jì)成本與制造成本也呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)。
后摩爾時(shí)代，如何在不依賴昂貴的先進(jìn)制程的情況下顯著提升性能，以SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）、3D堆疊為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。
SiP技術(shù)探秘
SiP封裝的全稱為System In a Package系統(tǒng)級(jí)封裝，是指將包括處理器、存儲(chǔ)器等多種功能芯片集成到單個(gè)基板上的重要技術(shù)，通過(guò)更短的互連實(shí)現(xiàn)更低的系統(tǒng)成本、更好的設(shè)計(jì)靈活性和更卓越的電氣性能，是超越摩爾定律的重要實(shí)現(xiàn)路徑。
SiP示意圖
激光賦能智造
SiP最大的優(yōu)點(diǎn)是靈活性，可以根據(jù)需求來(lái)設(shè)計(jì)產(chǎn)品。但同時(shí)，所封裝的元件尺寸小，密度高，數(shù)量多也是阻礙SiP技術(shù)進(jìn)一步發(fā)展的重要因素，無(wú)不對(duì)傳統(tǒng)工藝發(fā)起了挑戰(zhàn)。
面對(duì)企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型及智能制造需求，華工激光持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)需求痛點(diǎn)，充分發(fā)揮激光加工精度高、效率快、更清潔的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)“激光+智造”與行業(yè)深度融合，不斷拓寬激光和智造的邊界，為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)系統(tǒng)全面的激光加工整體解決方案。
整套解決方案覆蓋半導(dǎo)體封裝前后制程，從封裝前道到封裝后道，激光融入生產(chǎn)的方方面面，保質(zhì)保量，高效生產(chǎn)。同時(shí)華工激光針對(duì)不同載板需求，開(kāi)發(fā)出陶瓷載板設(shè)備和IC載板設(shè)備兩大技術(shù)路線的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)高效自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)。本次參展的SIP激光切割機(jī)和全自動(dòng)IC封裝標(biāo)刻設(shè)備就是華工激光在半導(dǎo)體領(lǐng)域整體綜合實(shí)力的強(qiáng)勁體現(xiàn)。
SIP激光切割機(jī)
適用于半導(dǎo)體封裝后的高精度激光切割+標(biāo)記
高精度：搭載工業(yè)視覺(jué)系統(tǒng)和高精度控制系統(tǒng)，切割精度小于±25um，且無(wú)變形、無(wú)損傷、無(wú)粉塵
高速率：搭載高速線掃視覺(jué)系統(tǒng)+雙平臺(tái)運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)，大幅度縮短小型化/高密度封裝板的視覺(jué)定位時(shí)間，UPH提升300%
高良率：專業(yè)切割+標(biāo)記視覺(jué)算法，設(shè)備CPK＞1.67，兼容不同PCS數(shù)差異，實(shí)現(xiàn)批量化品質(zhì)管控
全自動(dòng)：激光切割+標(biāo)記實(shí)現(xiàn)無(wú)人化產(chǎn)線，同時(shí)可對(duì)接MES系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通和自動(dòng)上傳，實(shí)現(xiàn)全制程追溯
全自動(dòng)IC封裝標(biāo)刻設(shè)備
適用于封裝芯片封裝面精準(zhǔn)打標(biāo)
多適用：可滿足SOP、QFN、LGA、BGA等各種引線框架和基板類IC產(chǎn)品封裝后打標(biāo)
強(qiáng)穩(wěn)定：激光打標(biāo)輸出功率穩(wěn)定，確保加工一致性
高良率：配置獨(dú)立的能量檢測(cè)和能量補(bǔ)償系統(tǒng)，可自動(dòng)通過(guò)軟件定期對(duì)能量進(jìn)行檢測(cè)和補(bǔ)償，確保加工品質(zhì)
全自動(dòng)：實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)上下料、軌道自動(dòng)調(diào)整寬度，無(wú)人操作更便捷
更智能：通過(guò)OCR檢測(cè)標(biāo)識(shí)后效果，同時(shí)MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)解析加工及數(shù)據(jù)反饋，顯著提升制程良率和制造效率
