硅材料是地殼中最為豐富的元素半導(dǎo)體，是電子器件中主要的原材料，廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路領(lǐng)域，我們所熟知的產(chǎn)品有晶圓。晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)中最前沿的技術(shù)產(chǎn)品，一切的半導(dǎo)體技術(shù)從晶圓開(kāi)始，晶圓我們常稱之為硅晶片或硅晶圓。晶圓的加工是半導(dǎo)體制程中的重要環(huán)節(jié)，在激光加工技術(shù)逐步發(fā)展下，紫外激光打標(biāo)機(jī)已經(jīng)越來(lái)越廣泛的應(yīng)用在硅晶圓中了，那么，你知道紫外激光打標(biāo)機(jī)是如何應(yīng)用于硅晶圓的嗎？
隨著工藝制程技術(shù)水平的提升，對(duì)晶圓品質(zhì)的要求越來(lái)越高，因此對(duì)品質(zhì)控制更加嚴(yán)格，為了方便追溯晶圓品質(zhì)管理，在晶圓表面的空白區(qū)域或晶片表面標(biāo)記處文字或二維碼。在晶圓表面或晶片表面標(biāo)記出的二維碼和文字與我們常見(jiàn)的激光打標(biāo)二維碼沒(méi)有本質(zhì)的區(qū)別，不過(guò)加工的品質(zhì)以及工藝的要求更加嚴(yán)格、也更加精細(xì)。通常對(duì)二維碼的大小要求在1*1mm以下，字符大小要求在0.8mm以下，也就表明對(duì)激光打標(biāo)設(shè)備提出來(lái)更高的要求。
為了滿足在硅晶圓上的精細(xì)激光打標(biāo)要求，超越激光開(kāi)發(fā)出了微細(xì)精密UV紫外激光打標(biāo)技術(shù)，專門(mén)針對(duì)硅晶圓、晶片表面打標(biāo)，這種技術(shù)采用相機(jī)定位，直線電機(jī)把控精度，小于10微米的超細(xì)聚焦光斑，能有效的滿足加工工藝需求，并保證二維碼的評(píng)級(jí)達(dá)到A級(jí)，滿足設(shè)備讀取，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品品質(zhì)控制的目的。
硅晶圓的工藝制程是先進(jìn)技術(shù)的代表，標(biāo)志著一個(gè)國(guó)家的先進(jìn)水平，超越激光在激光加工領(lǐng)域一直保持著高水平高質(zhì)量的研發(fā)與生產(chǎn)技術(shù)，在制造業(yè)加工領(lǐng)域源源不斷的提供著先進(jìn)的激光設(shè)備！
