紫外激光打標機微加工技術(shù)在設(shè)備制造業(yè)、汽車以及航空精密制造業(yè)和各種微細加工業(yè)中可用激光進行切割、鉆孔、雕刻、劃線、熱滲透、焊接等。利用諸如微壓型、打磨拋光等激光表面處理技術(shù)來加工多種微型光學(xué)元件，也可通過諸如激光填充多孔玻璃，玻璃陶瓷的非晶化來改變組織結(jié)構(gòu)，然后，通過調(diào)和外部機械力，再在軟化階段依靠等離子體輔助進行微成形來加工微光學(xué)元件。
激光微加工的生產(chǎn)成本低，效率高，加工質(zhì)量穩(wěn)定可靠，具有良好的經(jīng)濟效益和社會效益。飛秒激光以其獨特的脈沖持續(xù)時間短、峰值功率高等優(yōu)越性能正在打破以往傳統(tǒng)的激光加工方法，開創(chuàng)了材料超精細、無熱損傷和3D空間加工和處理的新領(lǐng)域。
隨著社會消費者微需求的不斷增長和激光微加工不可替代的優(yōu)勢，激光加工設(shè)備必將成為未來各行業(yè)加工的必備技術(shù)。
由于紫外激光打標機電子等高新技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，微小精密成為了行業(yè)消費者的需要，研究和開發(fā)高性能激光源勢在必行。由于更有效的激光源不斷涌現(xiàn)和更為精確、高速的數(shù)控操作平臺的出現(xiàn)，激光微加工在幾年內(nèi)也應(yīng)勢發(fā)展起來。
隨著紫外激光打標機電子產(chǎn)品朝著便攜式、小型化的方向發(fā)展，單位體積信息的提高（高密度）和單位時間處理速度的提高（高速化）對微電子封裝技術(shù)提出不斷增長的新需求。提高紫外激光打標機芯片封裝水平的關(guān)鍵之處就是在不同層面的線路之間保留微型過孔的存在，這樣通過微型過孔不僅提供了表面安裝器件與下面信號面板之間的高速連接，而且有效地減小了封裝面積。
