激光打標機在隨著激光標刻技術發(fā)展的成熟，激光標刻被普遍用作產(chǎn)品的圖文加工手段，激光打標機被迅速地運用于需要標記的各種工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)中。隨著對產(chǎn)品質量要求不斷地提高，在工業(yè)生產(chǎn)運用中對激光標刻質量的要求也在不斷地提高，使得在線打標檢測的需求也在日益增加。運用視檢系統(tǒng)對激光打標產(chǎn)品的檢測提出了更高的要求。因此，對于激光打標及視檢系統(tǒng)研究和開發(fā)具有巨大的發(fā)展?jié)摿蛷V闊的市場前景。
我們這里要說得主要是利用半導體封裝生產(chǎn)中的QUICKMARKTM激光打標機與SRM編帶機分析在實時生產(chǎn)時出現(xiàn)的打標字符變形和打標殘缺等標記質量問題，以及打標參數(shù)的設定對標記質量的影響，針對激光打標的視檢系統(tǒng)二進制化圖像分析檢測激光打標的質量，在獲得激光打標的灰度圖像信息后,主要利用視檢系統(tǒng)的二進制化圖像界限值確定閥值分析相關參數(shù)設定來衡量標記的質量，并優(yōu)化打標工藝參數(shù)和視檢工藝參數(shù)。
通過對實驗結果進行討論分析，觀察并記錄實際工作測試情況 并與理論計算結果進行比較，分析偏差存在的原因。并與前人的實驗結果進行比較，發(fā)現(xiàn)課題中理論和實驗研究中的不足和缺點，為以后的研究打下基礎。 通過本次研究，建立更加貼合實際的激光打標參數(shù)及質量評估標準參數(shù)，為激光打標機的打標系統(tǒng)在半導體生產(chǎn)過程中參數(shù)設置提供可靠參考，對半導體封裝生產(chǎn)中IC表面文字圖案標記和檢測有一定的參考價值。
